Kalrez®专为关键任务应用设计的特殊密封技术。

从航空航天和化工工艺到芯片制造以及石油天然气/可再生能源应用，Kalrez®弹性体经过设计以提供更高的稳定性、更高的抗性和更有效的密封效果。

虽然Qnity并非O型圈或专用密封剂的 ，但它拥有40年的创新与发展记录，创造出能够抵御 挑战性作环境的密封剂。

除了洁净和纯度外，Kalrez®聚合物链还被设计成最惰性的聚合物结构之一，能够耐受超过1800种化学品，同时具备高温稳定性。

Kalrez®的全氟弹性体零件均按照 质量标准制造。每个零件都有可追溯性，这些零件提供了业界最长、最可预测的使用寿命之一。

Kalrez®零件的长期且经过验证的性能意味着更换密封、维修和检查的频率降低，从而延长工艺和设备的正常运行时间，从而提高生产力和良率。


杜邦™ Kapton® 聚酰亚胺薄膜

杜邦™ Pyralux® 层压电路材料

Pyralux® 层压板

Pyralux® AP

全聚酰亚胺覆铜层压板，具有优异的热性能、化学性能和机械性能。它是对性能要求极高的应用的理想之选，例如低损耗、高耐热性和高可靠性。

Pyralux® LF

丙烯酸基覆铜层压板、盖层、粘合层和片材粘合剂系列，35 年来一直是高可靠性应用领域的行业标准，拥有 的稳定性和可靠性记录。

Pyralux® FR

丙烯酸基阻燃覆铜层压板、盖层、粘合层和片材粘合剂，适用于需要 UL 认证的产品和应用。

Pyralux® TK

用于高速数字和高频柔性电路应用的氟聚合物/聚酰亚胺复合覆铜层压板和

粘合膜系统。

Pyralux® HT

全聚酰亚胺粘合膜，具有目前 的IPC使用温度（225°C）。

Pyralux® AG

全聚酰亚胺覆铜层压板，提供片材和卷材两种形式。卷材形式可实现无连接器柔性电路，
这种电路能够跨越航天器上最长的太阳能电池阵列。

Interra® HK04J

一种薄型覆铜层压板，采用聚酰亚胺介质，
设计用于印刷电路板 (PWB) 中的嵌入式电容层。

Temprion® 热管理材料

电绝缘薄膜/层压板和导热胶带，
在连续运行过程中具有优异的导热性、更低的导热电阻、更高的散热能力和更佳的热稳定性。