Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z,其中表面质量和CTE控制非常重要
Qnity Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z 是用作芯片贴膜、柔性印刷电路和高密度互连材料的高性能聚酰亚胺薄膜。这些聚酰亚胺薄膜表现出 的表面质量、高模量和出色的CTE控制,使其成为介质薄膜或极细间距电路和下一代集成电路封装的 。

应用包括:

芯片胶片(COF)
金属化FPC
半导体
包装 TFT

杜邦™ Kapton® 性能概要

标称结构,FN 型
在 Kapton® FN 型三位订购代码中,中间
数字代表 Kapton® 基材的标称厚度,单位为密耳 (mil)。
位和第三位数字代表 FEP 氟聚合物树脂涂层的标称厚度,单位为密耳 (mil)。符号 9 用于
表示 12.7 μm (0.5 mil),6 用于
表示 2.54 μm (0.1 mil)。
例如:120FN616 是一种 120 规格的结构,由 25.4
μm (1 mil) 的基材和两侧各 2.54 μm (0.1 mil) 的氟聚合物涂层组成。
表 16 列出了几种可用的薄膜类型示例。


杜邦™ Kapton® 性能概述

安全与操作
安全操作 HN 型和 HPP-ST 型 Kapton® 聚酰亚胺薄膜
在高温下操作需要充足的通风。
满足 OSHA (29 CFR 1910.1000) 的要求即可提供
充足的通风。如果 Kapton® 的用量较少(通常情况下如此),
则只需正常的空气流通即可,
以防过热。现有通风是否充足取决于薄膜用量、温度和暴露时间等综合因素。
焊接和热剥线
所有类型的 Kapton® 的主要用途包括电线电缆和其他电子设备的电气绝缘
在几乎所有这些应用中,焊接都是常规的制造工序,
使用加热元件去除绝缘层也是如此。
焊接操作很少
产生具有毒理学意义的废气。
焊接和火焰切割
直接使用电弧和焊炬会迅速损坏
大多数塑料,包括所有类型的 Kapton® 薄膜。出于实际考虑,
将所有此类部件从待焊接的
设备中取出。如果无法取出,例如在
焊接或切割涂层部件时,
则应提供机械通风。由于 Kapton® 可在极高的温度下使用,
因此,由其制成的部件在
靠近直接火焰接触点的位置可能仍然完好。因此,可以进行一些现场焊接作业。
由于加热的薄膜量通常相对较小(小于 1 磅),
因此通风要求很少超过
普通焊接作业的要求。由于存在意外过热的可能性,
建议使用小型风扇或大型
排气装置。

废料处理
废弃 Kapton® 聚酰亚胺薄膜的处理对用户来说没有特殊问题。少量废料可与一般工厂垃圾一起焚烧。
焚烧炉应有足够的通风,以便将所有燃烧产物排放到烟囱。
应注意避免吸入任何火灾产生的烟雾。
由于 Kapton® 极难燃烧,通常 将废薄膜丢弃在垃圾填埋场。

火灾隐患
无论储存还是使用,Kapton® 都不太可能显著增加火灾隐患。
大量 Kapton®(超过 100 磅)应远离易燃材料存放。
发生火灾时,进入该区域的人员应使用新鲜空气供应或佩戴呼吸器。
所有类型的化学灭火器均可用于扑灭涉及 Kapton® 的火灾。
也可以使用大量水来冷却和扑灭火灾。

静电
Kapton® 的加工过程会产生强烈的静电荷。
除非使用电离辐射或金属丝将形成的静电释放掉,否则静电会积聚到数千伏,并放电到人或金属设备上。在充满灰尘或溶剂的空气中,可能会引发闪燃或爆炸。移除用作Kapton®保护包装的塑料薄膜时,也应采取静电防护措施。