Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z,其中表面质量和CTE控制非常重要
Qnity Kapton® EN-A、EN-C 和 EN-Z 是用作芯片贴膜、柔性印刷电路和高密度互连材料的高性能聚酰亚胺薄膜。这些聚酰亚胺薄膜表现出卓越的表面质量、高模量和出色的CTE控制,使其成为介质薄膜或极细间距电路和下一代集成电路封装的首选。

应用包括:

芯片胶片(COF)
金属化FPC
半导体
包装 TFT


杜邦™ Kapton®
聚酰亚胺薄膜

简介
杜邦公司生产和销售各种高品质聚酰亚胺
薄膜产品,符合 ISO 9001 认证标准。
本规范描述了杜邦™ Kapton® 聚酰亚胺薄膜的性能值和公差。
必要时,为了便于全面理解,本规范中包含了测试方法和程序。

Kapton® 聚酰亚胺薄膜的类型
杜邦公司生产多种类型的 Kapton® 聚酰亚胺薄膜。
HN、FN 和 HPP-ST 是最常用的类型。
除了以上三种类型的 Kapton® 薄膜外,我们还提供以下具有以下特性的薄膜:
? 抗静电
? 导热
? 用于精细电路的聚酰亚胺薄膜
? 低温绝缘薄膜
? 耐电晕
? 着色薄膜
? 可弯曲薄膜
? 其他可根据客户需求定制的薄膜
这些薄膜的数据详见单独的产品手册,
您可以从杜邦™ Kapton® 代表处获取。

杜邦™ Kapton® HN 聚酰亚胺薄膜
Kapton® HN 聚酰亚胺薄膜是一种坚韧的芳香族聚酰亚胺薄膜,
在宽广的温度范围内,尤其是在
极高的温度下,均表现出优异的物理、化学和
电性能平衡。 Kapton® HN 提供以下规格:
30 (7.5 μm)、50 (12.7 μm)、100 (25.4 μm)、200 (50.8 μm)、300 (76.2 μm) 和 500 (127 μm)。其他规格可根据特殊要求提供。

杜邦™ Kapton® FN 聚酰亚胺薄膜
Kapton® FN 聚酰亚胺薄膜是一种热封型材料,可在宽广的温度范围内保持 Kapton® HN 独特的性能平衡。
这是通过将 Kapton® HN 与 FEP 氟碳树脂复合而成。
表 1 列出了常用的 FN 薄膜类型。
另有其他组合可供选择。
请咨询您的杜邦™ Kapton® 代表以获取更多信息。
表 1 - 杜邦™ Kapton® FN 聚酰亚胺薄膜类型
厚度,mil (μm)

型号
120FN616
150FN019
200FN919
200FN011
250FN029
300FN021
300FN929
400FN022

FEP
0.10 (2.5)
0.50 (12.7)
0.50 (12.7)
HN 1.00 (25.4)
1.00 (25.4)
1.00 (25.4)

FEP
0.10 (2.5)
0.50 (12.7)
1.00 (25.4)
2.00 (50.8)
2.00 (50.8)
0.50 (12.7)
500FN131
1.00 (25.4)
2.00 (50.8)
2.00 (50.8)
3.00 (76.2)

杜邦™ Kapton® HPP-ST 聚酰亚胺薄膜
1.00 (25.4)
0.50 (12.7)
1.00 (25.4)
0.50 (12.7)
2.00 (50.8) 1.00 (25.4)

Kapton® HPP-ST 聚酰亚胺薄膜与 Kapton® HN 薄膜一样,是一种韧性极佳的聚酰亚胺薄膜,
在宽广的温度范围内,展现出优异的物理、
化学和电性能平衡,
并具有卓越的尺寸稳定性和粘合性能。
本产品提供 50 规格(12.7 μm)、100 规格(25.4 μm)、200 规格(50.8 μm)、300 规格(76.2 μm)和 500 规格(127 μm)。
Kapton® 已通过认证,符合 ASTMD-5213-07 标准的要求,
此外,本产品还符合本规格公告中涵盖的其他要求。
每次交货时,均可应要求提供书面确认。

热耐久性
Kapton®薄膜的热耐久性取决于
其老化和测试的环境条件。
Kapton®薄膜在生产现场按以下方式进行常规
测试:将8.5英寸 x 11英寸(216毫米 x 279毫米)的薄膜片自由悬挂
在400°C ±2°C(752°F ±3.6°F)的烘箱中烘烤2小时
(30规格[7.6微米]和50规格[12.7微米]的薄膜烘烤1小时)。
使用Instron拉伸试验机对材料进行测试,具体方法见
表2。
薄膜在23.5°C(74.3°F)下的伸长率在400°C(752°F)老化后不应
低于10%。
此外,Kapton® 符合 ASTMD-5213-07 标准,即《用于电气绝缘和介电应用的聚合物树脂薄膜标准规范》。
美国保险商实验室 (UL) 在其 Kapton® 聚酰亚胺薄膜的档案编号 E39505 中列出了其机械性能的热指数为 200 至
220°C (392 至 428°F)(取决于厚度和类型),
以及电气性能的热指数为 220 至 240°C (428 至 464°F),
(取决于厚度和类型)。

杜邦™ Kapton® FN 聚酰亚胺薄膜的性能
热封强度
薄膜间热封强度
单面涂覆 Kapton® 薄膜涂层面与未涂层面之间,或单面涂覆和双面涂覆 Kapton® 薄膜涂层面之间的热封剥离强度,
按以下方式测定。
密封是在颚式封口机中,温度为 350°C (662°F),压力为 20 psig (1.4 bar) 的条件下完成的,
停留时间为 20 秒。冷却后,使用 Thwing-Albert JDC 样品切割器或同等工具将密封件切割成 1 英寸(25.4 毫米)宽的条状。
使用 Instron 型拉伸试验机测量密封强度。
密封强度定义为每个密封件中出现的峰值瞬时强度。
取五个试样值的平 均值。
单面或双面涂覆 Kapton® 涂层两侧之间的最小剥离强度为 700 g/in (2.7 N/cm),但 120FN616 除外,其最小剥离强度为 450 g/in (1.7 N/cm)。
单面涂覆 Kapton® 涂层侧与未涂层侧之间的强度为 450 g/in (1.7 N/cm)。
薄膜-铜密封
FEP 薄膜与铜的粘合能力采用与“薄膜-薄膜密封”中所述相同的热封剥离强度技术进行测量。
剥离强度测量时,FEP 侧密封至
1 mil(25.4 μm)、3/4 oz GT 铜箔的未处理侧;其最低剥离强度为
300 g/in(1.2 N/cm)。
Kapton® HN 型与氟聚合物层之间粘合的初始强度(冷剥离)
除 120FN616 外,所有 Kapton® FN 产品上 Kapton® HN 与氟碳树脂层之间的粘合强度
最低为
225 g/in(0.87 N/cm),使用
Instron 型拉伸试验机和 180° 剥离进行测量。