Kapton® HPP-ST 低收缩和优越附着力非常重要
Kapton® HPP-ST是一种双面处理薄膜,在广泛的温度范围内实现了与通用Kapton® HN相同的物理、化学和电气性能的卓越平衡。

此外,这种高性能薄膜具有卓越的尺寸稳定性和与大多数粘附系统的良好附着力。HPP-ST的粘附数据可在Kapton®粘附技术简报中查阅。

在低收缩和优越粘附力的应用中,Kapton® HPP-ST是首选聚酰亚胺薄膜。

应用包括:

电子部件
印刷电路板模板
丝网印刷
绝缘管

杜邦™ Kapton®
聚酰亚胺薄膜
拼接方式
提供多种拼接方式:
? 热封(宽度限制为 305 毫米 [12 英寸] 或更窄)。
? Kapton® 聚酰亚胺薄膜基压敏胶带。
? Mylar® 聚酯薄膜基压敏胶带。
? 拼接点之间的最小平均距离见表 6 和表 7。要计算卷材中的最大拼接点数量,
请将卷材长度除以最小平均长度,
然后减去 1。
热封拼接应按以下方式进行:除 Kapton® 250FN029 薄膜外,所有薄膜的拼接均为搭接拼接,最小长度为
15 毫米(19/32 英寸)。搭接热封拼接的方向为:
通用型卷材的新薄膜前缘朝下;
双面 FEP 结构的垫卷。单面FEP复合材料的卷材前端朝上。对于250FN029,采用对接方式,使用Kapton® 120FN616作为连接胶带,该胶带贴在FEP表面。250FN029的对接方向为:从通用卷材或Step-Pac®卷材上展开时,120FN616胶带位于薄膜顶部;从卷材上展开时,胶带位于薄膜底部。
压敏胶带的制作方法如下:对接时,薄膜两端均用胶带覆盖。所有薄膜均使用50毫米(2英寸)宽的压敏胶带。
接缝应足够平整无褶皱,以确保相邻薄膜层不受干扰,且居中偏差约为±6毫米(±1/4英寸)。
卷材达到最小外径后不得进行任何接缝。

包装
Kapton®薄膜应妥善包装,以防止在日常运输过程中内容物泄漏或损坏。所有薄膜均应使用无纤维材料包裹。
标记和标签
Kapton®的标识方式如表8所示,以便追溯至原材料和加工条件。