尤尼吉可
UNITIKA(尤尼吉可)是日本综合性材料科技集团,以"将生活与技术相结合、向社会做出贡献"为核心理念。企业业务涵盖生活健康、高分子、功能材料及纤维四大领域,开发了合成树脂、薄膜、工业纤维等核心产品。
集团自1950年开发合成纤维起持续深耕高分子技术,2009年启动中期经营计划『改革’11』推动结构性改革。在生活健康领域通过CELAMID®技术从魔芋提取神经酰胺,应用于护肤品牌开发;纤维领域研制生物降解材料TERRAMAC®并拓展工业应用 [1]。通过整合薄膜、树脂及复合纤维技术构建 化材料供应体系。、

尤尼吉可
UNITIKA(尤尼吉可)是日本综合性材料科技集团,以“将生活与技术相结合、向社会做出贡献”为核心理念。企业业务涵盖生活健康、高分子、功能材料及纤维四大领域,开发了合成树脂、薄膜、工业纤维等核心产品。

UNITIKA 介绍散热型号
特長
散热级尼龙,包含导电与绝缘等系列产品。
既拥有较高的导热系数,同时也兼具良好的成形加工性。
相较于其他散热树脂来说,保证了较高的设计自由度。
基材包括尼龙6,尼龙66,尼龙10T,在不同的温度范围上都可应用。

介绍散热型号
XecOT(PA1OT)
由尤尼吉可 的聚合改性方法得到的高耐热/植物基半芳香族聚酰胺。这款树脂的性能,受其高结晶性的影响,在高温环境下,展现出了 的强度/蠕变特性/疲劳强度,同时它的耐药性也特别突出。

高結晶性(实用上 水平)M
高融点315°C、高Tg
低吸水性V
生物质量能源素材M
散热型号 XecoT(PA10T)的特长
1.优越的吸水特性
···与PA6基材相比,具有较低的平衡吸水率(低吸水性)
2.优越的寸法安定性···尺寸变化很小
3.优越的耐薬品性具有耐酸性,耐碱性,耐塩化氯化钙耐性￥.
4.优越的耐熱特性DTUL(1.8MPa)28 0°C以上

用途案例
车载摄像头外壳
电子机器框体
导电型
连接器
替代金属可以减重,也提高了设计自由度
世界 的导热系数50W/(m.K)
两轮用灯座
绝缘型
电机绝缘部品
一般树脂成型品的散热对策
绝缘系具有高效的散热性能
散热性评价(散热器的导热系数与加热器表面温度)
陶瓷加热器
在导热树脂散热器与铝合金(ADC-12)材质散热器的受热部分设置陶瓷加热器,并在施加一定热量(9W)后对加热器表面温度进行测量。

放熱グレード
レベルの高熱伝導性を有するナイロン樹脂の開発
イメージ

ユニチカ株式会社は、代表的なエンジニアリングプラスチックであるナイロン樹脂の熱伝導率を大幅に向上させる技術を開発しました。これまでナイロン樹脂単独では熱伝導率は0.2W/(mK)（※１）が 値でしたが、本技術により熱伝導率を一気に50W/(mK)レベルへと高めることが可能となりました。汎用エンジニアリングプラスチックの熱可塑性樹脂としては世界 レベルの熱伝導性を付加したナイロン樹脂の開発により、OA 機器、IT 機器、電気?電子部品、LED 照明部品やセンサー部品など幅広い要求分野への展開が期待されます。

１．技術開発の背景
ナイロン樹脂は、電子、電気部品をはじめ、自動車部品、産業資材、建材、生活周辺用途にいたるまで様々な用途に展開されています。近年、電子機器の高性能化、高容量化、小型化が急速に進み、多くの部品やユニットにおいて放熱性能が問題となっています。このような背景をもとに、ナイロン樹脂に対しても、固有の特性は劣ることなく熱伝導性に優れた樹脂の開発ニーズが高まってきました。
これまで、樹脂に熱伝導性を付与する方法として熱伝導性フィラーを配合する方法が知られていますが、高い熱伝導性を達成するためには多量のフィラーを配合する必要があるため、溶融加工性が急激に低下し、小型化?精密化している各用途に対しては適合できないという問題がありました。

２．技術開発の内容?開発品の特徴
今回、ナイロン樹脂のポリアミド構造や配合成分を特殊設計し、さらに、当社が独自開発したコンパウンド技術を応用することにより、熱伝導性フィラーを大量に配合しても溶融流動性に優れ、また、機械物性に優れるナイロン樹脂材料を得ることに成功しました。
開発品は以下の特徴を持っています。

導電系フィラーを適用した場合、面方向の熱伝導率が50W/(mK)レベル
絶縁系フィラーを適用した場合、面方向の熱伝導率が5W/(mK)レベル
射出成形による賦形が可能：溶融時の流動性は標準的なガラス強化ナイロン（GF60%）グレードと同等レベル（当社比）
成形後の成形品に特殊処理を施すことで、さらに成形品の強度アップが可能
部材に高熱伝導性樹脂を用いることで放熱ユニットが簡略化できるため、ユニット設計においてトータルコストの低減、軽量化が可能。
３．今後の予定
熱可塑性樹脂としては レベルの熱伝導性を付加したナイロン樹脂がグレードに加わることにより、幅広い用途への展開が期待されます。OA 機器、IT 機器、電気?電子部品、LED 照明部品やセンサー部品など放熱要求が高まる分野への展開が期待されます。今後、早急に生産技術の確立を図るとともに、マーケティングを開始し、ユーザーニーズに適合したグレードの開発を進めます。

※1W/(mK)：熱伝導率（厚さ1mの板の両端に1℃の温度差がある時、その板の1m2を通して、1秒間に流れる熱量）

参考1：サーモグラフィによる熱伝導比較
高熱伝導性樹脂は熱源か離れたところへすばやく熱を伝導します。

熱源に試料（射出成形片）を接触後、経時変化を観察

熱源に試料（射出成形片）を接触後、経時変化を観察

参考2：高熱伝導性樹脂とガラス繊維強化ナイロンの溶融粘度比較
溶融時の流動性は一般のガラス繊維強化ナイロンと同等レベルです。

せん断速度と溶融粘度の関係

電子回路基板、エレクトロニクス製品、電磁波に関係する製品に関連する当社資材を紹介します。