Entegris, Inc. 是一家材料供应商 半导体 和其他高科技产业。Entegris在其 运营中拥有约7,700名员工。它在美国拥有制造、客户服务和/或研究设施, 加拿大, 中国, 德国, 以色列, 日本, 马来西亚, 新加坡, 韩国,并且 Taiwan.公司总部设在 比莱里卡,马萨诸塞州.

该公司希望通过改善几个关键工艺的污染控制来帮助制造商提高产量,包括 光刻法, 湿法蚀刻 和干净, 化学机械平面化, 薄膜沉积、批量化学处理、晶圆和标线处理和运输、以及测试、组装和包装。公司约80%的产品用于半导体行业。


产品
Entegris产品包括:净化工艺气体和流体以及周围环境的过滤产品;分配、控制或运输工艺流体的液体系统和组件;高性能材料和特种气体管理解决方案;保护半导体的晶圆载体和运输箱 晶片 免受污染和破损;以及专用石墨、碳化硅和涂层。

历史发展
该公司成立于1999年,由1966年开始运营的Fluoroware,Inc.和EMPAK,Inc.合并而成。该公司于2000年上市。

2005年8月,Entegris与Mykrolis Corporation合并,Mykrolis Corporation是一家半导体行业的过滤产品供应商。Mykrolis是由 密理博公司 在2000年。

In August 2008, Entegris acquired Poco Graphite, Inc., a 迪凯特 半导体、EDM、玻璃装瓶、生物医学、航空航天和替代能源应用中使用的专用石墨和碳化硅产品供应商。

2014年4月30日,Entegris收购 丹伯里ATMI是一家为半导体行业提供关键材料和材料处理解决方案的上市公司,总部设在美国的ATMI,以11亿美元的交易完成。

2020年12月,Entegris宣布 投资5亿美元,在台湾建造一座 进的设施。该项目预计将在三年内在高雄科学园完成。

2022年7月,Entegris以57亿美元收购了另一家美国半导体化学品公司CMC Materials Inc。此次收购的前身为Cabot Microelectronics Corp,拥有2200名员工。


产品和解决方案包括:
净化气体、流体和周围工厂环境的过滤产品
分配、控制、分析或运输工艺流体的液体系统和组件
安全储存和输送有毒气体的气体输送系统
用于高级节点沉积和清洁的专用化学品

保护半导体晶圆免受污染和破损的晶圆载体和运输箱
提供高纯度表面的特种涂层,可实现耐磨、防腐和光滑
适用于高性能应用的 石墨和碳化硅
用于保护和运输磁盘驱动器组件的运输箱和托盘


石墨
石墨(Graphite),又名黑铅,是碳的一种同素异形体,相对密度为 2.256 g/cm3。石墨不透明且触感油腻,颜色由铁黑到钢铁灰不等,形状可呈晶体状、薄片状、鳞状、条纹状、层状体。石墨的硬度低,化学性质稳定,同酸、碱等药剂不易发生反应,耐高温、抗腐蚀、抗热震、抗辐射、强度大、韧性好、还具有自润滑及导电、导热等物化性能,广泛应用于冶金、机械、电子、 、国防、航天航空等领域。大鳞片石墨具有更加优异的润滑、耐磨、导电导热和抗渗透性能,在高端润滑、密封及大型集成电路领域发挥关键作用。石墨可从石墨矿藏中提取,也可以以石油焦、沥青焦等为原料,经过一系列工序处理而制成。石墨可用作抗磨剂、润滑剂,高纯度石墨还被用作原子反应堆中的中子减速剂,此外该类材料还可用于制造坩埚、电极、电刷、干电池、石墨纤维、换热器、冷却器、电弧炉、弧光灯、铅笔的笔芯等。


简介
名称来源石墨(graphite)一词来源于希腊语中“graphein(记述、描述)“,是由于石墨为典型的层状结构,其层间结合为弱的分子间作用力(范德华引力),很容易互相剥离,形成薄薄的石墨片,当把石墨片剥成单层之后,这种只有一个碳原子厚度的单层就是石墨烯,这就为以石墨为原材料制备石墨烯创造了有利条件。

结构组成
英国贝纳尔(J.D.Bernal)用 X 射线衍射法研究了石墨的结构。他于1924年提出理想石墨的结构,又称贝纳尔结构。碳原子六角网格 层对 层错开六角形对角线的 2/1 而平行叠合,第三层与 层位置重复,成 ABABA.......的序列。在石墨中,碳网层面的这种有规则的叠合方式,层面之间的相互关系,常称为石墨关系。从 层到第三层的 A-A 距离为石墨晶胞的 c向距离,常记为 c0。在常温下,c 0 =0.6708 nm,层间 A-B 的距离为 0.3354 nm 层面上按碳原子点阵划出许多互相连接的等边六边形,其边长为 0.1421nm。
石墨属六方晶系构造,是原子晶体、金属晶体和分子晶体之间的一种过渡型晶体。在晶体中同层碳原子间以sp2杂化形成共价键,每个碳原子与另外三个碳原子相连,六个碳原子在同一平面上形成正六边形的环,伸展形成片层结构,即在碳原子面上以SP2杂化轨道电子形成的共价键及Pz轨道电子形成的金属键相连。 在同一平面的碳原子还各剩下一个p轨道,它们互相重叠,形成离域π键电子在晶格中能自由移动,可以被激发,所以石墨有金属光泽,能导电、传热。由于层与层间距离大,结合力(范德华力)小,各层可以滑动,所以石墨的密度比金刚石小,质软并有滑腻感。 碳原子平面间,其结合是弱的范德瓦尔键(键能17.7 kJ/mol),这种片层结构的特点决定了石墨的一系列特性,同时也为其他物质插入碳原子平面间,从而形成了一类新材料的可能性。
石墨每一网层间的距离为3.35 ?,每层间有微弱的范德华力,同一网层中碳原子的间距为1.42 ?,由于同一平面层上的碳原子间结合很强,极难破坏,所以石墨的熔点也很高,化学性质也稳定。鉴于它的特殊的成键方式,不能单一的认为是单晶体或者是多晶体,普遍认为石墨是一种混合晶体。

理化性质
石墨质软,为黑灰色,有油腻感,可污染纸张。硬度为1~2,沿垂直方向随杂质的增加其硬度可增至3~5。比重为1.9~2.3。比表面积范围集中在1-20 m2/g,在隔绝氧气条件下,其熔点在3000 ℃以上,是最耐温的矿物之一。由于每个碳原子均会放出一个电子,那些电子能够自由移动,因此石墨属于导电体。此外,它还能导热。自然界中纯净的石墨是没有的,其中往往含有SiO2、Al2O3、FeO、CaO、P2O5、CuO等杂质。这些杂质常以石英、黄铁矿、碳酸盐等矿物形式出现。此外,还有水、沥青、CO2、H2、CH4、N2等气体部分。因此对石墨的分析,除测定固定碳含量外,还必须同时测定挥发分和灰分的含量。值得注意的是,石墨晶体结构中沿不同的晶体学方向,力学性能和某些物理性质呈现出量值上的差异,这一性质称为晶体的各向异性。例如,与晶体层平行的方向电阻率为(2.5~5.0)×10-6Ω·m,与层垂直的方向电阻率为3×10-3Ω·m。 [18] 石墨单晶和石墨微晶都是各向异性的。由石墨微晶组成的多晶体炭素材料不一定是各向异性的。具有石墨微晶面取向或轴取向织构的炭素材料是各向异性的。具有石墨微晶点取向或无序取向织构的炭素材料是各向同性的。
特殊性质
石墨由于其特殊结构,而具有如下独特性质:(1)耐高温性石墨的熔点为3850±50 ℃,即使经超高温电弧灼烧,重量的损失很小,热膨胀系数也很小。石墨强度随温度提高而加强,在2000 ℃时,石墨强度提高一倍。
(2)导电、导热性石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍。导热性超过钢、铁、铅等金属材料。导热系数随温度升高而降低,甚至在极高的温度下,石墨成绝热体。石墨能够导电是因为石墨中每个碳原子与其他碳原子只形成3个共价键,每个碳原子仍然保留1个自由电子来传输电荷。石墨
(3)润滑性石墨的润滑性能取决于石墨鳞片的大小,鳞片越大,摩擦系数越小,润滑性能越好。
(4)化学稳定性石墨在常温下有良好的化学稳定性,能耐酸、耐碱和耐有机溶剂的腐蚀。
(5)可塑性石墨的韧性好,可碾成很薄的薄片。
(6)抗热震性石墨在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏,温度突变时,石墨的体积变化不大,不会产生裂纹。

其他
石墨与金刚石、碳60、碳纳米管、石墨烯等都是碳元素的单质,它们互为同素异形体。 石墨是一种非金属矿物,广泛应用于电子、电器、国防、 、航空航天等领域,如电池、中子还原、人造卫星上的导电结构材料、超级电容器,是21世纪战略性新兴矿产资源。按照结晶粒度划分,天然石墨可分为鳞片石墨、隐晶石墨和块状石墨,其中,鳞片石墨较块状石墨和隐晶石墨应用更为广泛。中国主要侧重于大鳞片石墨矿的开发。值得注意的是,随着大鳞片石墨矿的不断开采和利用,细鳞片石墨矿将会成为未来主要的利用资源。因此,应该注重细鳞片石墨矿的开发与利用,提高石墨资源的利用率。
石墨又可分为天然石墨和人造石墨两大类,天然石墨来自石墨矿藏,天然石墨还可分成鳞片石墨、土状石墨及块状石墨。鳞片石墨是天然晶质石墨,其形似鱼磷状,属六方晶系,呈层状结构,具有良好的耐高温、导电、导热、润滑、可塑及耐酸碱等性能,可应用于制造电刷、石墨电极、石墨坩埚等石墨质产品。土状石墨又称为微晶石墨或隐晶石墨,它的使用价值不及鳞片石墨,价格较低,但其机械强度比鳞片石墨高,在制造电极、炭块、冶金和电池负极方面有较大的发展。 [21]细鳞片石墨矿中通常只含有15%~25%的大鳞片石墨。 [20]天然开采得到的石墨含杂质较多,因而需要选矿,降低其杂质含量后才能使用,天然石墨的主要用途是生产耐火材料、电刷、柔性石墨制品、润滑剂、锂离子电池负极材料等,生产部分炭素制品有时也加入一定数量的天然石墨。 [2]
人造石墨是现代炭素工业的新产物,其原料来源广泛,造成生产出来的人造石墨晶 体的聚集状态是不规则的,是一种相对紊乱堆积的多晶石墨,其具有优良的电学、热学和化学稳定性,适于生产人造石墨电极等各种人造石墨功能性材料产品。 [21]炭质炭素制品,以无烟煤和冶金焦为原料,焙烧后不必石墨化,其热导率较低而电阻率较高,没用润滑性,机械强度也很高。石墨质炭素制品则是以易石墨化的石油焦或沥青焦为原料,产品在焙烧后必须经过石墨化高位处理,其热导率高,电阻率低,灰分很低,良好的润滑性,但机械强度下降。炭素材料具有导热性好、膨胀系数低、化学性能稳定、耐腐蚀耐磨损性能良好等优势,在太阳能储热领域具有重要的应用价值。
广义上看,炭素材料应该包括金刚石、石墨、无定形碳、富勒碳及纳米碳五种碳原子的同素异形体所形成的各类材料。从晶体结构上讲,通常所说的炭素材料都是以石墨微晶为基础构成的,不过在各类炭素材料中,微晶的尺寸和微晶的三围排列的有序程度有相当大的差别。从材料的组成上看,生产炭素材料制品所采用的半石墨化原料或加入部分天然石墨或石墨碎,因而各石墨材料的理化性质(如导电导热性、润滑性、耐化学腐蚀性等)也差异很大。因此将炭素制品按理化性区分为炭质、石墨质和半石墨质 3 类。
人造石墨的种类也很多,如单晶石墨、多晶石墨、热解石墨、高定向热解石墨、聚酰亚胺合成的石墨、石墨纤维等,多数人造石墨制品属于多晶石墨一类。人造石墨中的主要产品是电弧炼钢炉及矿热电炉使用的石墨电极,石墨电极是一种耐高温、耐腐蚀的导电材料。人造石墨在其他许多工业部门也有广泛的用途,如机械工业中电机用电刷、精密铸造模具、电火花加工的模具及耐磨部件,化学工业中的电解槽使用的导电体或耐腐蚀器材,高纯度及高强度人造石墨是核工业部门的反应堆结构材料和用作导弹火箭的部件等。
石墨还可制取散热材料、密封材料、隔热材料、和防辐射材料等,石墨功能材料广泛应用于冶金、化工、机械设备、新能源汽车、核电、电子信息、航空航天和国防等行业。欧盟委员会发布的《对欧盟生死攸关的原料》报告中,将石墨列入14 种紧缺矿产原料。

有时石墨电极并非

引言

— 常用加工金属，例如工具钢，很容易使用传统的石墨电极进行电火花加工 (EDM)。

但其他金属则不然。由于其独特的特性，如何有效地电火花加工铍铜、钛和碳化钨等材料一直是人们关注的问题。尽管传统的石墨电极在电火花加工这些特殊金属方面表现出色，但还有更高效的方法。

对于常用金属，选择电极材料的主要标准可以概括为颗粒尺寸、电阻等。虽然在电火花加工特殊金属时考虑这些特性也很重要，但电阻率（即电极对电流的阻力）才是最终决定电极材料选择的关键因素。电阻率决定了有多少火花能量能够穿过电极材料并用于蚀刻工件。

石墨电极

— 石墨价格相对低廉，并且易于加工成各种精细的电极。石墨的微观结构固有孔隙率。这种孔隙率会阻碍电流通过电极，从而增加材料的电阻率。通常情况下，加工普通金属时，这种较高的电阻率不会造成问题。然而，对于特殊金属而言，情况并非如此。石墨电极虽然也能完成加工，但由于其较高的电阻率，使用传统的石墨电极可能会影响电火花加工的效率。

石墨的开放孔隙率（上图）是浸渍工艺的关键。

铜填充孔隙后形成铜石墨（下图）。

铜浸渍石墨

——那么，我们该如何找到一种电阻率低的电极材料，从而 限度地将能量传递给特殊金属工件呢？铜是目前导电性 的材料之一。然而，由于其相对较软，加工性能较差，且熔点较低，容易造成电极磨损，因此它并非制造精细电极的 材料。

那么，如果我们结合两者的优点呢？铜浸石墨。将铜浸渍到石墨中，可以制成一种兼具其两种组分特性的材料。铜浸石墨易于加工，即使是最复杂的细节也能轻松应对。铜存在于开放的孔隙中，降低了电极的电阻率，从而 限度地提高传递到工件的能量，并提高材料去除率。石墨元素则使电 有耐磨性，即使在最严苛的电火花加工条件下也能保持耐磨，从而减少每个零件所需的电极数量。

导热系数和熔点

— 导热系数对工件金属有何影响？由于电火花加工是一种热加工过程，工件金属的熔点和导热系数会给电火花加工操作员带来诸多挑战，其影响甚至超过工件的硬度。某些金属，例如铜及其合金，熔点低，但导热性 。因此，电火花能量会迅速通过工件耗散，电火花加工切口中残留的金属极少。

另一些金属，例如碳化钨，熔点高，导热系数低。问题在于，需要更高的温度才能保持高效的金属去除；然而，更高的温度也可能损坏工件。

金属的熔点和导热系数迫使电火花加工操作员根据不同的工件金属进行不同的调整。

如果使用相同的电火花加工程序对不同的特殊金属进行蚀刻，结果可能会大相径庭。

例如，铜合金常用于注塑嵌件，因为其高导热性使合金能够在更短的时间内将更多的热能从成型件中快速散发出去。更高的热扩散率使这些材料在模具温度变化时能够更快地保持热对称或热平衡。对于注塑商而言，这是一个明显的优势。然而，对于模具制造商而言，铜合金较高的导热性意味着火花的热能会从
电火花加工 (EDM)

能量在工件中迅速耗散，
因此在电火花加工过程中所需的火花强度较低。由于切割过程中火花强度
降低，相应的材料去除率自然也会降低（图 1 和图 2）。

140

导热系数 (Btu/ft2/ft/h °F)

420

不锈钢

H-13

工具钢

P-20

工具钢

T6

铝

铍铜

HH

铍铜

碳化钨

钛
3000

图 1. 导热系数与熔点对比

5 μm/10 lp 铜 石墨/25°C 点火时间 μS

电极
磨损
极值

电极
磨损
角部

电极
磨损
极值

电极
磨损
角部

电极
磨损
极值

电极
磨损
角部

金属去除率(in3/h)

0.00
0.05
0.10
0.15
0.20
0.25
0.30

C
碳化物
钢
图表 2. 电导率对电火花加工性能的影响

特种金属的电火花加工工艺

— 标准金属的电火花加工工艺与特种金属的加工工艺大相径庭。对于标准金属，电流方向是从工件流向电极，也称为电极正极性。较长的放电时间和较高的电流可实现较高的金属去除率和良好的金属补充，从而减少电极磨损。然而，当使用铜石墨电极加工特种金属时，必须改变极性、放电时间和电流才能达到 效率。

2. 极性

由于特种金属的特性，电流方向必须反转并指向工件，换句话说，必须施加电极负极性。这样可以 限度地提高进入切割区域的火花能量，从而将尽可能多的热量集中在火花下方。与正极性相比，负极性会导致电极磨损加剧，但金属去除率的提高可以弥补耐磨性的损失。

点火时间

由于特殊金属具有更高的导电性，我们必须谨慎控制点火时间，以避免部分火花时间被浪费。

例如，对于标准金属， 点火时间可能是 50 微秒，但对于高导电性零件，则可能并非如此。

如果使用 50 微秒的点火时间进行切割，则只有一小部分时间会真正去除金属。剩余部分对电火花加工完全没有益处，因为零件的导电性会吸收切割区域的能量。在这种情况下，如果将工作时间缩短到实际去除金属的时间范围内，金属去除效率将大大提高（图 3）。一般来说，特殊金属的 点火时间设定在 12 至 20 微秒之间。

电流
0.00
0.02
0.04
0.06
0.08

0.10
0.12
0.14
0.16
0.18

金属去除率 (in3/h)

0%
20%
40%
60%
80%


120%

140%
160%
180%

200%

电极磨损

2 μs 12 μs 50 μs 200 μs

*铍铜 10 安培

点火时间

铜石墨端面磨损

非铜石墨端面磨损

铜石墨金属去除率

非铜石墨金属去除率

图 3. 点火时间对导热材料性能的影响

人们普遍误认为，加工导热系数较高的金属时，只需增加点火时间即可。提高电流强度可以提高金属去除率。虽然这对于某些金属来说可能是正确的，但我们也必须意识到，其他金属，例如碳化物，在使用过高的电流强度时更容易受到损坏。只有当特殊金属的特性表明其具有高导热性时，才应使用更高的电流强度，因为高导热性会将增加的能量分散到切割区域之外。请记住，对于负极性且电阻率较低的材料，切割处的火花强度会增加。因此，可能甚至不需要提高电流强度就能保持有效的金属去除率。便宜没好货

在当今竞争激烈的市场中，为了降低制造成本而削减成本的诱惑非常强烈，而电极材料似乎首当其冲地受到影响。正如前面提到的，在加工特殊材料时，使用正确的电极材料至关重要。
在选择电极材料时，采购成本往往是决定性因素。如今，越来越多的加工需求超出了最经济的石墨材料的性能范围，导致加工性能不佳，并实际增加了制造成本。虽然铜浸渍石墨比普通石墨更昂贵，但“一分钱一分货”这句老话依然适用。铜的导电性和石墨的耐磨性相结合，造就了一种性能 的材料，能够有效地电火花加工特种金属。铜浸渍石墨电极兼具优异的金属去除率和耐磨性，从而实现了更稳定的电火花加工工艺，并最终降低了生产成本。